templant struktury

Povrch ICX-implantátu je pískovaný a leptaný za vysokých teplot. Tento pracovní postup vytváří osteofilní morfologii povrchu, která má bimodální strukturu.
Tato struktura povrchu vede ke spolehlivému zakotvení implantátu ve smyslu biologického a mechanického spojení v mikrooblasti kostních buněk. Struktura pórů na povrchu fixtury je důležitý parametr pro řízení a ovlivňování dynamických procesů vaskularizace a oseointegrace v oblasti rozhraní obou povrchů.

Uspořádání a povaha povrchu ICX – implantátů umožňuje a podporuje tyto dynamické procesy a zprostředkuje tak ideální prostředí pro novotvorbu kosti. Celková geometrie ICX – implantátů je realizována na nejmodernějších konstrukčních a funkčních principech.

Díky samořeznému závitu v oblasti apexu se dosahuje vysoké primární stability, což je důležité především v kostech se sníženou denzitou. Jedinečný, a díky patentu chráněný, kondenzační závit ve střední a horní části implantátu způsobuje dobré a účinné zahuštění spongiózní kosti.
Mikrozávit v oblasti krčku implantátu realizuje spojení s kostní kortikalis a zajišťuje optimální a fyziologický přenos sil v této oblasti. Lehce zkosený a strukturovaný límeček na krčku implantátu umožňuje dlouhodobé spojení s krestální kostí v oblasti kompletního krčku.

Tímto je zajištěná jak bezpečná, tak dlouhodobá stabilita periimplantárního niveau kosti. Potažmo vedou etablované stabilní struktury tvrdých tkaní k potřebné stabilizaci měkkých tkání. Platform switching se navíc stará o další bezpečné a spolehlivé ukládání kosti do prostředí zmenšeného průměru suprastruktury.

Tímto mechanismem se dostává spojení implantát abutment periferně dále od relevantní hranice tvrdé kostní tkáně. Závěrem lze říci, že ICX-templant implantát je veskrze moderní a do jisté míry nadčasová konstrukce úspěšného implantátu, která nedoznala za posledních 10 let žádné konstrukční nebo vývojové změny. Vize její makrostruktury byla průběžné potvrzována celou řadou studií: Bipolární charakter povrchu, kombinace pískovaní a leptání pro strukturalizovaní povrchu, mikrozávit na krčku implantátu, kónicita apikální třetiny implantátu, kombinace samořezného progresivního závitu s kondenzačním typem závitu, platform switching. Všechno to jsou bez výjimky aktuální a moderní konstrukční znaky, které ale jen u několika málo systémů doznávají této vyvážené kombinace.